继2018年产业水深火热发展以来,2019年迎来了更多新的挑战和变革,其中的中美贸易战、华为鸿蒙备胎转正、5G技术争夺赛、5nm制程等都为产业发展描上浓墨重彩的一笔。眨眼间,2019年已经过去大半,这半年电子行业发生了不少大事,正所谓“温故而知新”,一起来回顾行业上半年的十大热门事件:

  5月,美方对2000亿美元中国输美商品加征的关税从10%上调至25%,涉及到多产业商品。贸易战不断持续扩大,5月13日,中方表明态度:不愿打,但也不怕打,必要时不得不打。面对美国的软硬两手,中国也早已给出答案:谈,大门敞开;打,奉陪到底。

  为捍卫自由贸易和多边体制,捍卫自身合法权益,我国关税税则委员会发布公告,自2019年6月1日0时起,将对原产于美国的部分进口商品提高加征关税税率。中美贸易战势必对双方都造成或多或少的影响。

  目前,中美贸易战进入到一个新的阶段。业内人士表明,中美贸易谈判必须回到理性轨道,加强对话,解决分歧。

  5月15日,美国商务部宣布将华为和中兴等70家中国科技公司加入出口管制“实体名单”。5月17日凌晨,恩佐2登录华为海思总裁就华为被列入美国商务部工业和安全局的“实体名单”一事致信员工,提及了华为的“备胎”策略。

  多年前,华为开始为生存打造“备胎”,一夜之间,曾经打造的备胎芯片全部转“正”!

  在华为暂时解禁之余,外界关心的是华为是否放出自主操作系统鸿蒙,鸿蒙确实是华为分量重的备胎之一。6月24日,任正非在接受外媒采访时进一步披露了一些细节,他说,鸿蒙本身并不是为了手机,而是为了物联网,比如自动驾驶、工业自动化。

  2月26日,紫光展锐在2019世界移动通信大会(MWC)上重磅发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其5G基带芯片—春藤510。这标志着紫光展锐迈入全球5G梯队,作为当先的5G核心芯片供应商之一,恩佐2注册平台为全球消费者带来5G革命性的连接体验,推动5G商用全面提速。

  “马卡鲁”取自世界第五高峰—马卡鲁峰的名字,寓意着紫光展锐的5G平台将以高峰之势,带领全球5G发展。同时也象征着紫光展锐不断突破、勇攀高峰的创新精神,并以强悍的战斗力冲击全球当先芯片设计企业的决心。

  基于马卡鲁技术平台的5G基带芯片—春藤510,采用台积电12nm制程工艺,支持多项5G关键技术,可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式,符合新的3GPPR15标准规范,支持Sub-6GHz频段及100MHz带宽,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。

  紫光展锐自2G/3G/4G时代以来,在移动通信和物联网领域贡献了大量的创新成果,推动了芯片产业的整体发展,积极推动5G产业链的成熟和商用落地。

  6月18日,全球晶圆代工企业台积电在上海举办2019技术研讨会。台积电全球总裁魏哲家表示,今年投100亿美元增产能。为满足客户需求,台积电过去5年共投入500亿美元投资产能,当前市面上新7纳米手机和相关产品,全部是台积电与合作伙伴一起生产而来。

  魏哲家称,下一步5纳米技术,已经有客户在此技术基础上设计产品。5G智能手机需求强烈,台积电5纳米制造工艺预计于2020年上半年实现量产。

  台积电预计,今年下半年的芯片需求将继续增长,其中第四季度将更加强劲,主要得益于智能手机芯片的旺盛需求。苹果是台积电的主要客户,这意味着苹果公司明年秋季的下一代A14芯片可能率先采用5纳米制造工艺。

  6月21日,台湾鸿海集团召开新任董事会,鸿海创始人郭台铭正最后一次以董事长的身份出席鸿海股东大会,推选出鸿海S次集团总经理暨京鼎董事长刘扬伟接任鸿海集团董事长一职,工业富联副董事长李杰担任副董事长。

  在业界看来,鸿海交班的潜台词其实是,董事长职务虽由一人接替,但并非交由一个人,鸿海集团的经营决策权力实则交付一个由9人组成的“智囊团”共同承担,鸿海也从曾经的一人决策,变成了类似于台积电、台塑集团、华为一样分权分立的模式。

  据了解,该平台采用12nm制程工艺,芯片组将两颗ArmCortex-A75CPU和六颗Cortex-A55处理器集成在一个大型共享L3缓存的集群中。ArmG52GPU为主流市场中手游玩家们升级了游戏体验,据介绍,相比使用旧一代八核架构的竞品,HelioP65的整体性能提高达25%。

  相较于上一代产品,HelioP65的AI性能提升2倍,还内置了语音唤醒功能。恩佐2注册平台据悉,HelioP65现已量产,终端产品将于7月上市。

  当前,日本基本垄断了全球的氟聚酰亚胺、氟化氢材料市场,分别占全球份额的90%、70%之多。

  半导体和显示面板恰恰是韩国的两大高科技支柱产业,日本此举无疑会对韩国经济造成重创,三星、LG、SK海力士等巨头都首当其冲,同时也会影响他们的一些大客户,比如苹果、Google、索尼、华为、OPPO、vivo等等。

  6月3日,德国半导体厂商商英飞凌宣布以每股28.35美元的现金收购美国半导体厂商Cypress(赛普拉斯),本次收购对赛普拉斯的作价达到了90亿欧元(约合101亿美元)。

  收购赛普拉斯是英飞凌战略发展具里程碑意义的一步。英飞凌表示,将会强化并提升盈利增长的速度,将业务扩展至更广泛的层面。通过此交易,将能为客户提供全面的产品组合,连接現实与数字世界,在汽车、工业和物联网领域开拓新增的增长潜力。

  此交易将使英飞凌成为全球第八大芯片制造商。在原来已具全球当先地位的功率半导体和安全控制器的基础上,英飞凌更将成为汽车电子市场当先的芯片供应商。

  蓝色巨人IBM官方宣布,已经正式完成对红帽(RedHat)的收购,耗资340亿美元(约合人民币2340亿元)。这是IBM历史上大规模的收购,在整个科技行业内也能排在前列。

  IBM表示,收购红帽将使其成为多重云和混合云市场的领导,打破格局,改变云市场的一切。云业务是IBM的四大核心支柱业务之一,另外三个是社交、移动、分析工具。

  6月13日,科创板正式开板。伴随着开板仪式的举办,科创板英文译名出炉,为“SSESTARMARKET”,寓意着未来科创板如一颗冉冉升起的新星。

  这块资本市场改革试验田,让各方人士闻风而动,高新企业也纷纷递交上市申请。目前,涉及到半导体、人工智能、集成电路、大数据、智能硬件等企业的数量已经占据科创板IPO企业的半壁江山。7月23日,半导体指数上涨3.04%,位居Wind主题行业涨幅榜首位,其中,科创板个股乐鑫科技上涨14.24%,康强电子、聚灿光电涨停,此外卓胜微、三安光电、中来股份等个股涨幅超6%。

  科创板的推出有利于形成创新驱动与金融资源相互结合、相互促进的格局,将使科技这一生产力要素在未来的产业发展、经济发展乃至社会发展中展现更加澎湃的动力。

  梳理完2019年上半年发生的十大事情,可以看出行业态势正在慢慢回暖,中美贸易战已经历了多轮谈判,对市场冲击的边际效应亦已递减、5G的建设正在逐步拉开帷幕……产业挑战和革新仍在不断继续,下半年行业如何逆风向上,我们拭目以待!